高温老化的目的是通过加速老化克服产品的早期失效期。这一过程在电子制造中至关重要，其核心在于确保产品在出厂前能够稳定地度过早期失效阶段。这种失效期在电子器件的失效率特性曲线中，呈现出一个典型的浴盆曲线形状，其存在有着坚实的数据支撑。

在电子制造过程中，高温老化对于确保产品在出厂前稳定地度过早期失效阶段至关重要。

老化温度的选择

选择老化温度T时，需要基于板卡的小环境温度而非大环境温度，通常选择高于常规条件的温度进行加速老化。例如，设备的环境温度上限为50℃，但设备内部板卡的温度可能会更高，因此在选择老化温度时，应以板卡的小环境温度为标准。

以上选用了两种方法来选择老化温度：

方法一：列出板卡上所有器件的Tmax，找出其中的最小值（Tmax）min，然后在Tamax和（Tmax）min之间选择合适的数值作为老化温度。

方法二：设定T=Tamax+（15-25℃），且T（Tmax）min。

在实际操作中，我们通常优先选择30、40、55等温度，这些温度在《GB2423.2电工电子产品基本环境试验规程 试验B:高温试验方法》中有明确建议。

老化时间的决定因素

老化时间通常选取24小时、36小时、48小时等。在军事领域，也见过168小时和200小时的选取，但遗憾的是，这些选择背后的逻辑未得到明确解释。具体选择需考虑企业实际以及温度与时间对老化效果的影响。选择一个合适的时间段，例如24小时，主要基于其可操作性，这样选择既能满足场地、设备、成本和工期的要求，也便于进一步的判定方法来确定其适宜性。

实施与反馈

实施过程中的反馈和调整

在实施老化条件后，通过报修数据和反馈机制，借助统计分布图评估并调整老化条件以满足产品要求。制作统计分布图是一个有效的方法，其中横轴表示天数。

故障统计与分析

根据故障数随时间的变化，分析其分布规律，通过不同的分布规律调整老化条件，确保产品满足设计要求。在T0阶段，故障数较少，可以不特别关注。然而，随着时间的推移，数据的变化趋势将决定是否需要调整老化条件。

当统计结果反映出需要调整时，例如，初次统计时就出现某种分布规律时，可能意味着老化条件过于严苛。此时，需要调整老化条件，以确保在T0时刻的故障数峰值处于较低水平。

机械与软件的配合

机械与软件是否需要同时老化

机械部分由于损伤累积效应，不宜与软件同时老化。尽管软件无需老化，但机械部分仍需参与老化过程，为了确保电子部分得到充分老化，同时又不影响机械结构的寿命，建议使用专门的老化工装结构进行老化测试。

工艺隐患与加强筛选

尽管电子器件在出厂前已经过老化筛选，但焊接和装配工艺可能仍有隐患。加强针对电子工艺的老化筛选仍然至关重要。典型的恶应力测试包括“随机扫频振动+温度冲击循环"。这种测试能够专门针对焊接工艺进行评估。

以上便是高温老化的理论性方法，尽管它遵循严谨的理论，但在实际操作中，具体方法则因人而异。在高温老化的过程中，温度和时间的选择是最为关键的。